Pasta térmica de 9.0 W/mK 0.71 oz, TG-N909 grasa sin silicona, espaciador, gel térmico entre estado líquido y sólido, refrigeración del disipador de calor, para componentes electrónicos, PC, laptop, GPU/CPU

€ 4.00

4.7
(765)
En stock
Descripción

* 100% nuevo. * Ayuda a dispersar el calor de la CPU al disipador de calor de manera eficaz. * Adecuado para: disipador de calor de CPU o chip.

GENNEL G107 0.71 oz Pasta térmica plateada, pasta disipadora de calor de alto rendimiento, compuesto de grasa conductor térmico para CPU GPU Cooler

PASTA TERMICA GRASA DISIPADORA SILIMEX TUBO 28GR SILITEK – Electrónica Valtierra

[Alta conductividad térmica]: conductividad térmica: 79 W/MK. Garantiza que el calor generado por la CPU o GPU se disipa de manera eficiente.

Pasta térmica de metal líquido, 79 W/mK de alto rendimiento, pasta disipadora de calor Silver King para todos los enfriadores de CPU, 0.04 onzas con

TG-N909 Non-Silicone Thermal Grease T-global Technology – Professional thermal solution, heat solution, heat dissipation, thermal engineering solution expert

Grasa térmica sin silicona, 0.65 W/mK, temperatura entre -40 → +130 °C., 35 ml Código RS: 503-357

Thermalright TF9 Pasta térmica de 0.05 oz, la pasta térmica de alto rendimiento para enfriar todos los procesadores, pasta de disipador de calor de alta durabilidad 1,5 W/m. Tarjetas gráficas y

ConDUCTIVIDAD TÉRMICA Pasta térmica de calidad con 7.0 walt/conductividad térmica que puede cumplir con los requisitos de alta gama anti-calor y

Pasta Térmica 7.0 W/mK 0.7 fl oz, TG-A7000 Tipo Silicona Masilla, Gel Entre Estado Líquido y Sólido, con Dispensador, Enfriamiento Disipador de Calor

Pasta Termica Grasa Disipadora Cooler Master MasterGel PRO V2 MGY-ZOSG-N15M-R3, MyM Computacion

Pasta térmica de 9.0 W/mK 0.71 oz, TG-N909 grasa sin silicona, espaciador, gel térmico entre estado líquido y sólido, refrigeración del disipador de calor, para componentes electrónicos, PC, laptop, GPU/CPU

Pasta Térmica: Electrónica